
鑫永銓即將參加 TPCA 2025,這是電子產業的國際級年度盛會,
這場盛會聚集「全球電路板與電子製造業」的最新技術與產業趨勢。
★ HYC展出亮點 ★
《Silieet 矽利特 電子級熱壓緩衝墊》
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【高穩定度 × 高性能 × 環保重複使用】
• 耐溫範圍極廣:-70°C~380°C
• 表面平整、低摩擦、抗靜電、潔淨性
• 低吸濕、防沾黏、耐油性、耐溶劑
• 尺寸穩定、壽命長、柔韌堅挺
• 可重複使用、輕量化、自動化加工適配
• 可透過均勻的熱傳導與壓力分布性能,提升壓合效率與製程良率與安全性
【永續製造 × 無紙化 × 減碳實績】
• 可取代牛皮紙、鋁箔、燒付鐵板等耗材
➤ 預估每年可減少百萬噸牛皮紙使用
➤ 避免逾三千萬棵樹木被砍伐
➤ 節省超過五億公升製紙用水
• 有效減碳80%、降低製程耗材浪費與環境衝擊
• 協助企業達成 ESG 永續轉型指標
• 導入數據化履歷管理,強化風險控管與碳排監測
【智慧製造 × RFID × 雲端追蹤】
• 內嵌 RFID 晶片,實現壽命管理
• 可搭配機械手臂進行自動化搬運與盤點
• 提升資材追溯性與作業透明度
• 減少人力盤點工時及人為錯誤率
• 推動製程與倉儲管理的無紙化轉型,減少庫存空間
• 對接工業4.0與智慧工廠需求
【台灣製造 × 品質穩定 × 全球認證】
• 全系列研發、生產、品保皆在台灣本地完成
• 設備年產能達40萬平方米,供應穩定、品質可靠
• 專屬技術團隊提供即時客製服務
• 榮獲德國紐倫堡國際發明展金、銀雙獎肯定
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✅ 產業應用包含: 太陽能板、美耐板、複合材料壓合、銅箔基板CCL、
探針板Probe Card、印刷電路板、軟板FPCB、智慧卡、燈條、載板。
★ 誠摯邀請 ★
HYC 熱情邀請產業一同邁向無紙化、低碳化、自動化與高效率的製造未來~
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Silieet 矽利特熱壓緩衝墊 × 產業升級的最佳解決方案!

鑫永銓股份有限公司
◆ 地點:台北南港展覽館1館4樓
◆ 時間:2025年10月22日~24日
◆ 攤位號碼:N-1326
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